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周一晚間上市公司發布重大投資公告速遞(2020/2/24)

2020-2-24 20:00| 發布者: adminpxl| 查看: 1158| 評論: 0

摘要: 露笑科技(002617):擬1億元設全資子公司 拓展碳化硅領域業務布局露笑科技(002617)2月24日晚間公告,公司擬在諸暨市出資設立全資子公司露笑碳硅,注冊資本擬為1億元,經營范圍包括第三代半導體碳化硅產品(碳化硅晶片 ...
露笑科技(002617):擬1億元設全資子公司 拓展碳化硅領域業務布局

露笑科技(002617)2月24日晚間公告,公司擬在諸暨市出資設立全資子公司露笑碳硅,注冊資本擬為1億元,經營范圍包括第三代半導體碳化硅產品(碳化硅晶片);研究、開發碳化硅晶片等。本次設立全資子公司,旨在拓展公司在碳化硅領域的業務布局和發展,增強公司的研發能力,提高市場競爭力。

博創科技(300548):擬參設中外合資公司 增強硅光子技術領域業務能力

博創科技(300548)2月24日晚公告,公司擬以435萬美元與Sicoya公司和陜西源杰等共同成立中外合資有限公司。合資公司注冊資本1500萬美元,業務范圍為半導體芯片設計,光電子器件開發與制造。本次投資旨在加強與Sicoya公司和陜西源杰的戰略合作,增強公司在硅光子技術領域的業務能力,為未來拓展硅光子技術產品奠定基礎。

興森科技(002436):與國家大基金等設立的合資公司完成工商注冊登記手續

興森科技(002436)2月24日晚間公告,今日,合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區市場監管局頒發的《營業執照》,完成了工商注冊登記手續。經營范圍包括集成電路封裝產品設計,類載板、高密度互聯積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產業投資基金、興森眾城共同投資設立,將建設半導體封裝產業項目。

*ST沈機(000410):全資子公司擬投資5700萬元升級改造項目

*ST沈機(000410)2月24日晚間公告,公司全資子公司銀豐公司計劃將沖天爐技改為中頻感應電爐,此次升級改造項目計劃投資5700萬元,項目建設期為10個月,改造完成后,銀豐公司產能為8萬噸。本次改造項目投入資金超過公司最近一期經審計凈資產50%,需經公司股東大會審議通過實施。

漢鼎宇佑(300300):擬出資1200萬元參設互聯網醫院

漢鼎宇佑(300300)2月24日晚間公告,公司董事會當日審議通過議案,同意公司與控股子公司好醫友、金服公司共同出資設立“好醫友互聯網醫院(平潭)有限公司”。合資公司注冊資本為3000萬元,公司擬出資1200萬元,占40%股權。金服公司為公司控股股東平潭創投的控股股東平潭金控全資子公司,本次對外投資設立合資公司構成關聯交易。

天喻信息(300205):擬設立西南子公司 從事智慧教育等業務

天喻信息(300205)2月24日晚間公告,公司擬在四川省成都市成華區投資設立西南子公司,從事西南地區智慧教育項目建設、運營、服務及其他相關業務。西南子公司注冊資本為1億元(首期實繳出資額為1000萬元),公司持股比例為100%。

晶澳科技(002459):子公司年產1.2萬噸單晶硅棒項目開工建設

晶澳科技(002459)2月24日晚間公告,全資子公司邢臺晶龍新能源有限責任公司,在邢臺經濟開發區擬投資建設年產1.2萬噸單晶硅棒項目,項目預計增加單晶硅棒產能1.2萬噸。項目投產后,晶龍新能源單晶硅棒總產能將達到年產1.8萬噸。2月24日,該項目參加了邢臺經濟開發區舉辦的項目集體開工儀式。

華力創通(300045):擬投資設立全資子公司 提升集成電路領域技術實力

華力創通(300045)2月24日晚間公告,公司擬在成都設立全資子公司華力智芯,注冊資本2億元,經營范圍包括衛星應用芯片和模塊技術開發、技術轉讓;銷售電子元器件、導航模塊、通訊模塊等集成電路產品等。公司以貨幣出資1億元,無形資產出資1億元。本次對外投資有利于進一步提升公司在集成電路領域的技術實力,增強公司的核心競爭力,提升公司的可持續經營能力。


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